خط تقنية التركيب السطحي (SMT)
خط إنتاج متصل يطبع معجون اللحام على اللوحات المطبوعة ويفحصه، ثم يركّب المكونات السطحية آليًا ويلحمها في فرن إعادة الصهر ويفحصها بصريًا.
نظرة عامة
تقنية التركيب السطحي (SMT) هي الطريقة الأساسية لتجميع الدوائر الإلكترونية الحديثة: تُلحم المكونات الصغيرة على وسادات نحاسية فوق سطح اللوحة بدل إدخال أطرافها في ثقوب. يبدأ الخط بمحمّل يدفع اللوحات واحدة تلو الأخرى على ناقل ضيق، فتمر بطابعة تفرد معجون اللحام عبر قالب معدني رقيق (استنسل) فوق الوسادات. يقيس جهاز فحص المعجون حجم كل نقطة وارتفاعها، ثم تلتقط آلة الوضع آلاف المكونات في الساعة وتضعها في أماكنها. يذيب فرن إعادة الصهر المعجون وفق منحنى حراري محدد فتتكون وصلات اللحام، ثم يفحص جهاز الفحص البصري الآلي النتيجة. يدير حاسوب التحكم الوصفات والتتبع، وتحدد أبطأ آلة في الخط زمن الدورة والإنتاجية.
كيف يعمل خط التركيب السطحي
ناقل اللوحات
يدفع المحمّل اللوحات إلى ناقل حزامي ضيق ينقلها بين الآلات بعرض قابل للضبط.
ناقل حزاميوحدة ناقل / نقل لوحات PCBطباعة المعجون
تمسح شفرة الطابعة معجون اللحام عبر فتحات الاستنسل فيستقر فوق الوسادات.
طابعة معجون اللحامفحص المعجون
يقيس جهاز SPI حجم وارتفاع كل نقطة معجون بالضوء ثلاثي الأبعاد ويرفض المعيب مبكرًا.
فحص معجون اللحامالوضع وإعادة الصهر
توضع المكونات فوق المعجون، ثم يذيبه الفرن فيبلل الوسادات ويتصلب وصلات لحام. ويفحص جهاز AOI الوصلات في النهاية.
آلة التقاط ووضع المكوناتفرن إعادة صهر اللحامآلة فحص بصري آلي AOIترطيب اللحام القصدير ومنحنى إعادة الصهرالتحكم في الخط
يحمّل حاسوب الخط الوصفات لكل منتج، ويتتبع كل لوحة ويجمع بيانات الجودة.
وحدة تحكم / عملية الخطزمن الدورة
تحدد أبطأ آلة إيقاع الخط كله، لذا تُوزَّع المكونات بين آلات الوضع لموازنته.
إنتاجية زمن الدورة
اختر نوع الكيان لاستعراض المحتوى المرتبط.
المكونات الرئيسية
الأصول ضمن هذا النظام
يُستخدم في المنشآت
المنشآت التي يدخل فيها هذا الكيان كأصل أو نظام.